瞎采新闻 自从美国将华为列入实体清单后，华为一直都在改变，放弃高通芯片，更多地采用海思麒麟芯片以及联发科芯片；
放弃谷歌GMS服务，采用自主研发的HMS服务；更加注重研发，增加30%的研发投入，修改大量代码，放弃美国技术和元器件，研发生产出来不含美元器件的5G模块产品。
今年5月份，美国修改规则，意味着华为自主研发的海思系列芯片的量产也将受到阻碍。
7月中旬，台积电方面表示，目前没有计划在9月14日后继续向华为供货。
进入8月后，余承东、任正非先后表态。据悉，余承东表示，华为将全面扎根进入芯片半导体领域，还要在新材料和终端制造方面实现突破。
而任正非表示，求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。
无论怎样，我们永远不会忌恨美国，那只是一部分政治家的冲动，不代表美国企业、美国的学校、美国社会。我们仍然要坚持自强、开放的道路不变。
你要真正强大起来，就要向一切人学习，包括自己的敌人。
从余承东、任正非已做出的表态来看，美国多次修改规则也挡不住华为前进，因为华为要突破限制、掌握更多核心技术、开展更多业务。
更何况，任正非都表示求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。
首先，华为开始进入重资产的芯片制造领域。
都知道，华为能够自主研发芯片，其研发了麒麟系列、巴龙系列、凌霄系列以及鲲鹏系列等，但华为却不自己生产制造芯片，几乎全部交给台积电代工生产。
根据余承东之前的透露，华为没有进入芯片制造领域，是因为芯片制造是重资产投资，相比芯片研发设计而言，芯片制造投入更大。
也正是因为如此，全球顶尖芯片研发设计公司有很多，像英伟达、苹果、高通、华为以及联发科等，都能研发、设计最先进制程的芯片。
但在芯片制造领域内，目前只有台积电和三星能够生产制造最先进制程的芯片，而三星工艺还不是很成熟，面临良品率低的问题。
由此可见，芯片生产制造比芯片研发设计更难，华为正式宣布全面扎根进入芯片半导体领域内，投入到重资产行业。
这说明美国修改规则也挡住华为前进，华为全面进入芯片领域，就是为了突破限制，继续前进。
其次，要掌握更多核心技术。
过去，华为已经很重视研发投入，近十年来，华为研发投入不断增长，2019年的研发支出更是超过了1200亿，全球排名第五。
可以说，在高研发资金的保障下，华为拥掌握了很多核心技术，像5G技术、5G专利、处理器以及瑶光云操作系统等。
但现在，华为还要掌握更多的核心技术，华为自主研发了HMS服务，目的就是替代GMS服务；华为研发了鸿蒙系统，目的是取代安卓系统，让鸿蒙系统为物联网服务。
华为宣布自主研发屏幕驱动芯片，进一步降低对美国技术的依赖；华为全面进入芯片领域，要自主生产制造芯片。
还有就是，华为要在设备中尽可能地去美国化，南泥湾计划已经确认，先在笔记本、IoT等设备中实现去美国化。
也就是说，华为过去使用美国技术，未来要脱离美国技术，即便是美国断供，华为有了相应的替代技术，华为自然就继续前进。
最后，华为正在开展多业务。
过去，华为业务主要分为三大块，运营商业务、消费者业务以及企业业务，但由于美国的限制，华为正在开展更多的新业务。
例如，华为发布了多个与汽车相关的鸿蒙操作系统，并公布了一些与汽车相关的专利，这说明华为有意向汽车领域内进发。
华为自主研发地图服务，这也是华为有意向汽车领域内进发的主要证据。
除此之外，华为还进入AI领域，利用AI技术促进云服务进一步发展；华为进入服务器等领域，已经开始打造华为鲲鹏产业；华为进入智能交通领域等。
要知道，华为进入的领域越多，其抗压能力就越强，即便是某个业务受到影响，依旧不会影响大局。
也正是因为如此，才说美国多次修改规则也挡不住华为前进，毕竟华为已经开始全面进入芯片领域、在技术上去美国化，还在进入更多新领域。
对于华为的改变，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。
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